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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP) [美]贝思·凯瑟
『简体书』 作者:[美]贝思·凯瑟 [德]斯蒂芬·克罗纳特 出版:机械工业出版社 日期:2024-06-01 1.可读性高——本书全彩印刷,包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例,并且 ... |
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