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康成福，吴晶
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太阳电池原理与设计（武莉莉）
『简体书』 作者：武莉莉、张静全、郝霞 等著 出版：化学工业出版社 日期：2024-11-01 《太阳电池原理与设计》一书包括原理和设计两部分：第一部分（1～3章）介绍了光电转换的微观机制和基本原理，覆盖太阳辐射、半导体的光吸收、载流子的产生与复合、非平衡载流子的扩散与漂移、常见太阳电池的结构及器件特性描述等；第二部分（4～9章）以晶体硅、砷化镓、非晶硅、碲化镉、铜铟镓硒以及钙钛矿等太阳电池为 ... |
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化学之美：物质的视觉奇观
『简体书』 作者：[英]菲利普·鲍尔 出版：北京日报出版社 日期：2024-11-01 前沿科学可视化团队，为你揭秘显微摄影下的新世界 “美丽科学”，由中科大、清华大学及归国硕博士团队倾力打造，享誉世界十年，凭借其科学兼摄影方面的高水准，已为联合 ... |
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相场格子玻尔兹曼方法理论与应用
『简体书』 作者：徐兴春 出版：国防工业出版社 日期：2024-06-01 本书基于Allen-Cahn相场方程，在格子玻尔兹曼理论框架下设计了一系列数值求解模型，包括保守型相场方程的二阶模型、高阶模型和多松弛模型，以及非保守型相场方程的各向异性相变模型。上述模型在准确性、局部性、有界性和稳定性等评估指标中表现优异，可应用于多相流、亚稳态相分离和枝晶生长等问题的研究。本书可 ... |
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集成电路制造工艺与模拟
『简体书』 作者：孙晓东、律博、宋文斌 出版：化学工业出版社 日期：2025-01-01 ★ 系统化集成电路教材，讲解半导体制造工艺。★ 理论与实践相结合，模拟实操掌握工艺流程。★ 加深对芯片制造工艺的深入理解，学以致用。 ... |
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药物晶体学（江仁望 ）
『简体书』 作者：江仁望 主编 出版：化学工业出版社 日期：2024-12-01 本书在概述药学、晶体学以及药物晶体学的基础上，结合实例详细阐述了药物单晶结构分析、药物粉晶衍射分析等药物晶体结构分析技术，讲解了它们的发展历程、基本原理、分析方法及其在药学研究中的应用。同时，结合实例介绍了Shelxs、Olex2、Diamond等常用药物晶体学软件的使用方法，以及无序结构的处理方法 ... |
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电子薄膜可靠性
『简体书』 作者：[美]杜经宁[King-Ning Tu]著，王琛、刘影夏、[ 出版：清华大学出版社 日期：2025-01-01 本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片 ... |
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传感器与MEMS设计制造技术
『简体书』 作者：朱真，等， 出版：国防工业出版社 日期：2025-03-01 本书结合作者的实践经验与研究成果，系统介绍了传感器与MEMS微系统的设计、加工、制造涉及的基础技术，包括硅基和非硅基材料的加工制造。具体涵盖的设计制造工艺包括：MEMS设计、光刻、介质层加工、金属层加工、干法刻蚀、湿法刻蚀、掺杂、表面处理、晶圆键合、MEMS封装、CMOS-MEMS集成、柔性传感器加 ... |
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四纬一体互联互通：新时代家电制造业的新商业模式
『简体书』 作者：江国民 出版：广东南方日报出版社 日期：2018-05-01 2017年，一个重磅消息传遍整个家电行业曾经的家电巨无霸新飞电器濒临破产，昭示出家电企业生存的不易。 当前，家电行业的竞争是史无前例地残酷与激烈，同时，中小家 ... |
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有喜有泪有孤独：陈忠实的真情世界
『简体书』 作者：陈忠实 出版：鹭江出版社 日期：2019-04-01 出身于陕西关中农村地区，曾因家庭贫困休学一年，高考时遭逢三年困难时期不幸落榜，参军梦想也归于破灭，只得以高中学历返乡担任小学教师坎坷的前半生并未使陈忠实由此消沉 ... |
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第三代半导体技术与应用
『简体书』 作者：姚玉 洪华 出版：暨南大学出版社 日期：2021-12-01 本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力 ... |
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3D IC集成和封装
『简体书』 作者：[美]刘汉诚[John H. Lau] 出版：清华大学出版社 日期：2022-04-01 （1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力 ... |
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斗罗大陆动画版4
『简体书』 作者：企鹅影视 出版：湖南少年儿童出版社 日期：2022-08-01 在和戴沐白的战斗中，唐三落败，他因此而回想到了曾经的唐门暗器——龙须针，运气使然，在索托城游玩时，唐三和小舞进入到了史莱克学院院长弗兰德开的百货店，在这里遇上了一块上好的发晶，一番拉锯后，唐三获得了这块发晶，之后将其炼制成了龙须针。在索托城游玩了几天后，小舞和唐三前往史莱克学院，他们通过了入学测试的 ... |
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集成电路制造工艺
『简体书』 作者：肖国玲 出版：西安电子科技大学出版社 日期：2023-02-01 本书是在编者2009年主编的《微电子制造工艺技术》（西安电子科技大学出版社出版）一书基础上，结合十数年高职微电子制造工艺教学一线经验编写而成的。全书以硅基集成电 ... |
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现代衍射方法
『简体书』 作者：[荷]艾瑞克·J．米特梅耶等主编，饶群力等译 出版：科学出版社 日期：2023-03-01 本书全面介绍了各种现代衍射方法，注重实践案例，特别是在原位测量方面，旨在使读者深入了解现代衍射技术的广泛应用，尤其是与当今材料科学的密切结合，在科学研究中发挥着日益强大的作用。《BR》全书共分四部分，第一部分是衍射揭示晶体结构信息，包括单晶结构解析（第1章）、粉末衍射全谱精修（第2章）和非晶、无序晶 ... |
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金属玻璃和非晶合金导论（英文版）
『简体书』 作者：Zbigniew H. Stachurs 出版：高等教育出版社 日期：2023-05-01 金属玻璃和非晶合金作为新一类材料，由于其独特的结构和性能特点，已在航空航天、汽车和电子等领域得到广泛应用。本书根据材料的发展历史和金属的凝固特点，通过丰富的图表和生动的文字，详细介绍了非晶金属和金属玻璃的基础知识、制备方法、结构特点、表征方法和应用等，并通过征引多篇重要的科学文献，凸显出非晶金属和金 ... |
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半导体先进封装技术丛书（共3册）三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术
『简体书』 作者：[美]刘汉诚 出版：机械工业出版社 日期：2024-06-01 《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异 ... |
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亚尔斯兰战记11
『简体书』 作者：[日]田中芳树 出版：人民文学出版社 日期：2023-01-01 《十二国记》插画师山田章博重绘封面首次出版！ 上桥菜穗子、西尾维新、池泽春菜等16位名家专文解说！ 全新译本，1-16卷直达大结局！ 王朝更迭、战争 ... |
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三叶虫：演化的见证者（自然文库）
『简体书』 作者：Richard Fortey 出版：商务印书馆 日期：2023-10-01 在地球经历猛烈变动的时候，超过一万五千种三叶虫，以最早演化出的眼睛，冷眼观看远古世界的变化，直到全数灭绝。 它们存活了整整三亿年，几乎盘踞整个古生代。现代人类，究竟能从它们的化石里“看”到什么？ 著名的三叶虫研究专家、剑桥大学教授、英国皇家学会会员理查德·福提一直醉心于三叶虫的研究工作，在本书中他 ... |
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金属学
『简体书』 作者：刘晓燕 出版：冶金工业出版社 日期：2022-11-01 金属学是金属材料工程专业的核心课程。全书共分8章，主要介绍金属材料科学与工程的基础知识和基础理论。此外，每章末附有习题，书末附有金属学专业词汇。 本书可作为高等学校金属材料工程专业的教材，也可供冶金、材料成型、热处理等行业的技术工作者参考。 ... |
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第十五届中国高温合金年会论文集
『简体书』 作者：中国金属学会高温材料分会 出版：冶金工业出版社 日期：2023-09-01 本论文集将收录150篇左右关于中国高温合金的论文。作者主要来自钢铁研究总院、航空材料研究院、中国科学院金属研究所、北京钢研高纳科技股份有限公司、抚顺特殊钢股份有限公司、宝钢特钢有限公司、攀钢集团四川长城特殊钢股份公司、北京科技大学、东北大学、北京航空航天大学等。论文集分三部分：变形高温合金、铸造高温 ... |
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